日本金属经济研究所主任研究员大山好正《日本铜加工业现状》 ——2017中国铜加工产业年度大会专家报告
2018-2-3 16:18:51
3485
中国有色金属加工工业协会
日本金属经济研究所主任研究员大山好正《日本铜加工业现状》
——2017中国铜加工产业年度大会专家报告
报告分为日本铜加工业现状、日本新型铜合金接插件的研发现状、日本铜加工行业最新动向三个部分。日本和中国有关铜加工业分类存在差异，日本铜加工行业细分为电线、伸铜(板条、管、棒、合金线、圧延铜箔)、电解铜箔三个方面，中国所指的铜加工包括上面三个方面，这次报告只含伸铜方面。
日本铜加工材产量1990年达到高峰124.2万吨，后逐渐下降，2015年为76.6万吨，出口量18.5万吨，进口5.04万吨。铜带产量约25万吨，铜棒产量约19万吨，铜管约11万吨，黄铜带约10万吨，磷青铜带产量3万吨,其它。铜带2015年产量25.1万吨，出口8.6万吨，进口0.7万吨。日本主要铜板带生产商的产能分别为：三菱伸铜11.4万吨，三井6万吨，神户制钢6万吨，DOWA5.28万吨，JX金属4.2万吨，古河电气工业3.24万吨。近几年的铜带主要用于连接器和引线框架。铜带的出口量总体趋势是在增加，2014年约8万吨，铜管和黄铜棒的出口下降，2014年约1.6万吨，磷青铜带出口比较稳定，2014年约1.3万吨。日本铜加工材主要出口至中国内陆、马来西亚、泰国、中国台湾、韩国、新加坡等。
日本接插件用铜合金的研发现状方面：日本10年间开发了约30种铜合金，其中有10多种Corson合金，其它的还有Cu-Sn-Fe-P系、Cu-Ni-Sn-P系、 Cu-Zn-Sn系、Cu-Cr-Mg,Zr系、Cu-Ti系等合金。报告还介绍了主要Corson合金的成分、导电率、抗拉强度、强化机制。重点介绍了具有高电导率的新Corson合金C64800（成分为Cu-1.9%Co-0.44%Si）、具有高导电性能的接插件用Cu-Cr系列合金C18141(成分为Cu-0.3Cr-0.1Zr-0.02Si)等。
日本2017年1-6月铜加工材产量为41.4万吨，比去年同期増加6.1％，预计2017年产量83.0万吨。过去一年，由于车载接插件半导体引线框架、智能手机的微型接插件连接器的快速增长，铜加工品的产量比去年同期持续增长2〜10％。三菱电机美泰斯有限公司及Griset S.A.SLTD订单增加，铜板带公司也开始投资增产。
A公司2006-2009更新熔炼铸造炉、冷轧机、退火炉，提高了产品竞争力；新建精轧冷轧机圧延速度1000m/min，厚度50μm，形状控制优良，板厚控制好。新增三条回流镀锡线，回流镀锡的产能增加了50％，达到2400吨/月。直接出口比例达到43%。不只是日本汽车公司，美国和中国公司等也在增产。
B公司收购了英国Luvata公司SP事业部门，增加产能6万吨/年，有12个生产基地（其中4个在海外）。Luvata SP业务部门分布在在欧洲，北美和南美，中国和东南亚，共有14个生产基地，车载端子材料和半导体引线框架材料的比例增加，随着引线框架材料对表面光刻品质的高要求及车用端子材料的小型化、专注于开发具有优良的精细加工和持续力的高性能铜合金。
C公司产能磷青铜1.6kt/m，Corson合金带0.7kt/m，黄铜带0.7-0.8kt/m。磷青铜带、Corson铜合金带、压延铜箔需求增加，黄铜带生产减少了20-30％。2017年上半年，扩建了一台Corson合金老化处理炉。精轧机加增设８号生产线，用于压延铜箔，压延的铜青铜为60〜80μm。
报告还介绍了汽车端子材料的发展趋势，海外生产现状。日本伸铜协会预测2019年铜加工产品需求为大于80万吨/年，其中铜带：25万吨/年（比2015年增长1.5％），主要原因是海外汽车增产；黄铜带：10万吨/年（比2015年增长0.2％）；青铜带：3万吨/年（比2015年下降0.9％），主要原因是海外智能手机市场增长放慢、数码家电市场萎缩。
（吴琼整理，图：胡亮）
