日前，省科技厅组织专家对铜冠铜箔公司承担的省重大科技专项“超低轮廓高温高延伸电子铜箔的关键工艺技术研究及产业化”计划项目进行了验收。验收专家组听取了该公司的汇报，查看了生产现场并审查了验收材料，认为该项目的实施达到了预期目标，一致同意通过验收。
该项目研究的超低轮廓电子铜箔，因具有较低的表面粗糙度能够解决高频高速信号中的“集肤效应”对印制线路信号的衰减和失真的影响，主要用于高速高频印制电路板的制造。该系列铜箔属于电子铜箔领域中的高精尖技术产品，生产难度大，制备工艺技术复杂，产品质量要求高。国际电子铜箔行业内目前只有日系铜箔制造企业能够大规模生产此种高技术产品，国内需求的高频高速印制电路板用电子铜箔则基本依赖进口。
